A placa de circuito não poderá ser estanhado muito bem quando é produzida por SMT. Geralmente, estanhar pobre é relacionado à limpeza da superfície da placa desencapada do PWB. Se não há nenhuma sujeira, não haverá basicamente nenhum estanhar pobre. Em segundo, estanhar quando o fluxo próprio for pobre, temperatura, etc. Assim que são as manifestações principais de defeitos elétricos comuns da lata na produção e no processamento da placa de circuito? Como resolver este problema?
1. A superfície da lata da carcaça ou das peças é oxidada e a superfície de cobre é escura.
2. Há flocos na superfície da placa de circuito que não pode ser estanhada, e há umas impurezas ínfimas no chapeamento na superfície da placa.
3. O revestimento do alto-potencial é áspero, e há um fenômeno de queimar a placa.
4. Há graxa, impurezas e outros restos na superfície da placa de circuito, ou há óleo de silicone residual.
5. Há um fenômeno brilhante óbvio da borda na borda do furo do baixo-potencial, e o revestimento do alto-potencial é áspero, e há um fenômeno da queimadura.
6. — O revestimento de superfície está completo, o revestimento em um lado é pobre, e há um fenômeno brilhante óbvio da borda na borda do furo do baixo-potencial.
7. A placa do PWB não é garantida para encontrar a temperatura ou o tempo durante o processo de solda, ou o fluxo não é usado corretamente.
8. Há umas impurezas ínfimas no revestimento na superfície da placa de circuito, ou está lustrando as partículas deixadas na superfície do circuito durante o processo de produção da carcaça.
9. A grande área do baixo-potencial não pode ser chapeada com a lata, e a superfície da placa de circuito é levemente escura - vermelho ou vermelho. Um lado tem um revestimento completo, e o outro lado tem um revestimento pobre.
Plano da melhoria e da prevenção para estanhar elétrico pobre de placas de circuito do PWB:
1. reforce o tratamento do pre-chapeamento.
2. uso correto do fluxo.
3. análise da pilha de Hexel para ajustar o índice do agente claro.
4. Verifique o consumo do ânodo de vez em quando e adicione os ânodos razoavelmente.
5. reduza a densidade atual e execute regularmente a manutenção ou a eletrólise fraca no sistema da filtragem.
6. restritamente controlar a época de armazenamento e as condições ambientais do processo do armazenamento, e opera restritamente o processo de produção da placa de circuito.
7. controle a temperatura em 55-80°C durante o processo de solda da placa do PWB e para assegurar-se de que haja uma suficiente estadia pré-aquecendo.
8. testes e análise oportunos dos ingredientes da poção, da adição oportuna, da adição de densidade atual, e da extensão do tempo de galvanização.
9. Use um solvente para limpar os sundries. Se é óleo de silicone, a seguir você precisa de usar um solvente de limpeza especial para lavar.
10. razoavelmente para ajustar a distribuição do ânodo, para reduzir apropriadamente a densidade atual, o plano a fiação ou a emenda da placa razoavelmente, e para ajustar o agente claro.
