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Placa de circuito comum através do furo, furo cego, diferença enterrada do furo

September 2, 2022

  Através de (ATRAVÉS DE), as linhas de cobre da folha entre os testes padrões condutores em camadas diferentes da placa de circuito são conduzidas ou conectadas com tais furos, mas os furos cobre-chapeados das ligações componentes ou de outros materiais de reforço não podem ser introduzidos. Uma placa de circuito impresso (PWB) é formada empilhando muitas camadas da folha de cobre. As camadas de cobre da folha não podem comunicar-se um com o otro porque cada camada da folha de cobre é coberta com uma camada de isolamento, assim que precisam de confiar em vias para o sinal que liga, tão lá são nome chinês dos vias.

  Os furos diretos da placa de circuito devem ser obstruídos para encontrar as necessidades de clientes. Em mudar o processo de obstrução de alumínio tradicional, a máscara da solda da superfície da placa de circuito e a obstrução são terminadas com malha branca, fazendo a produção mais estável e a qualidade mais segura. , é mais perfeita usar-se. A ajuda de Vias circuita para ser conectada entre si. Com o desenvolvimento rápido da indústria eletrónica, umas exigências mais altas são colocadas igualmente na tecnologia da montagem do processo de manufatura e da superfície de placas de circuito impresso (PCBs).

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    O processo de obstrução de através do furo entrou ser, e as seguintes exigências devem igualmente ser cumpridas:

1. Há somente de cobre no furo da placa de circuito, e a máscara da solda pode ser obstruída ou não;
2. Os furos diretos da placa de circuito devem mandar a solda resistir os furos de tomada da tinta, que são opacos, não devem ter círculos da lata e grânulos da lata, e devem ser lisos;
3. Deve haver lata e ligação no furo da placa de circuito, e há uma determinada exigência da espessura (4um), para evitar a tinta da máscara da solda que incorpora o furo, tendo por resultado os grânulos da lata escondidos no furo.
A placa de circuito do furo cego é conectar o circuito ultraperiférico na placa de circuito impresso (PWB) e a camada interna adjacente com os furos chapeados. Desde que o lado oposto não pode ser considerado, é chamado cego completamente. A fim aumentar a utilização do espaço entre as camadas do circuito da placa, os vias cegos vêm em acessível. Um furo cego é a através do furo à superfície da placa impressa.
Os furos cegos são encontrados nas superfícies superiores e inferiores da placa de circuito, com alguma profundidade, e usados para a conexão do circuito de superfície com o circuito interno abaixo. A profundidade do furo tem geralmente uma relação especificada (diâmetro). Este tipo do método de produção exige a atenção especial. A profundidade de furo deve ser apenas direita. Se você não paga a atenção, causará dificuldades na galvanização no furo. Consequentemente, muito poucas fábricas adotarão este método de produção. De fato, é igualmente possível aos furos de broca para as camadas do circuito que precisam de ser conectadas adiantado nas camadas individuais do circuito, e cola-as então junto na extremidade, mas exige um dispositivo mais preciso do posicionamento e do alinhamento.
Uma placa de circuito do enterrar-furo é uma conexão entre todas as camadas do circuito dentro de uma placa de circuito impresso (PWB), mas não é conectada à camada exterior, isto é, não significa a através do furo que estende à superfície da placa de circuito.
Isto não pode ser conseguido a propósito de furar a placa de circuito após ter ligado a placa de circuito no processo de produção da fábrica da placa de circuito. A operação de furo deve ser executada na camada individual do circuito, e a camada interna é ligada parcialmente primeiramente, a seguir o tratamento de galvanização é executado, e toda a ligação é executada finalmente. Desde que o processo da operação é mais laborioso do que o original através de e os vias cegos, o preço é igualmente o mais caro. Este processo da fabricação geralmente é usado somente para placas de circuito do alto densidade, aumentando a utilização do espaço de outras camadas do circuito.
Os furos de furo são muito importantes no processo de produção da placa de circuito impresso (PWB). Uma compreensão simples da perfuração é furar os vias exigidos na estratificação folheada de cobre, que tem a função de fornecer conexões e dispositivos elétricos da fixação. Se a operação está incorreta, haverá uns problemas em processo do através do furo, e o dispositivo não pode ser fixado na placa de circuito, que afetará o uso da placa de circuito na luz, e a placa inteira será desfeita em casos severos. Consequentemente, o processo de furo é muito importante.