Capacidade da fabricação de SMT
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Artigo
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Capacidade de fabricação no processo | Método de fabricação | |
Tamanho da produção (mínimo/máximo) | 50×50mm/500×500mm |
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Espessura da placa de produção | 0,2 ~ 4mm | ||
Imprimindo a pasta da solda
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Método do apoio | Dispositivo elétrico do magnetismo, plataforma do vacuo | |
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Colando acima pelo vacuo, apertando em ambos os lados, aperto flexível com folha, aperto flexível com placa grossa | ||
Método de limpeza de imprimir a pasta da solda | Method+ seco que molha o método de method+ Vacuo | ||
Precisão da impressão | ±0.025mm | ||
SPI | Precisão repetida do volume | <1> | |
Montando o componente
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Tamanho dos componentes | conector de 0603 (opção) L75mm | |
Passo | 0.15mm | ||
Precisão repetida | ±0.01mm | ||
AOI
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Tamanho do FOV | 61×45mm | |
Velocidade do teste | ² /Sec de 9150mm | ||
raio X 3D | Shootingangle | 0-45 |
Capacidade de fabricação rígida de RPCB
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Artigo
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RPCB
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HDI
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linewidth mínimo/linespacing
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3MIL/3MIL (0.075mm)
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2MIL/2MIL (0.05MM)
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diâmetro de furo mínimo |
6MIL (0.15MM)
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6MIL (0.15MM)
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a solda mínima resiste abrir (o único-lado)
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1.5MIL (0.0375MM)
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1.2MIL (0.03MM)
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a solda mínima resiste a ponte | 3MIL (0.075MM) |
2.2MIL (0.055MM)
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prolongamento máximo (diâmetro da espessura/furo) |
10:1
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8:1
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precisão de controle da impedância
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+/--8% | +/--8% |
espessura terminada | 0.3-3.2MM |
0.2-3.2MM
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tamanho máximo da placa | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
o máximo terminou a espessura de cobre | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
espessura mínima da placa | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
camada máxima | 14 |
12
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Tratamento de superfície | HASL-LF, OSP, ouro da imersão, lata da imersão, imersão AG |
Ouro da imersão, OSP, ouro do selectiveimmersion,
cópia do carbono
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Minuto/tamanho máximo do furo do laser | / |
3MIL/9.8MIL
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tolerância do tamanho do furo do laser | / |
10%
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